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　　接下来，英伟达计划发布一个增强版Blackwell Ultra GPU(8S HBM3e 12H)，预计将于2025年推出。这款芯片将拥有 8 堆叠 HBM3e 内存，每叠有 12 个die高。B100 中的叠层大概是 8 堆叠，因此这应该代表 Blackwell Ultra 上的 HBM 内存容量至少增加 50%，甚至可能更多，具体取决于所使用的 DRAM 容量。HBM3E 内存的时钟速度也可能更高。

　　近日，根据摩根士丹利分析师发布的报告称，英伟达Blackwell GPU未来12个月的产能已经被预定一空。这意味着现在下订单的新买家必须等到明年年底才能收到货。摩根士丹利的分析师 Joseph Moore在给客户的一份报告中指出，英伟达的传统客户（AWS、CoreWeave、Google、Meta、Microsoft 和Oracle等）已经购买了英伟达及其合作伙伴台积电在未来几个季度将能够生产的所有 Blackwell GPU。

　　不过，根据美国投资银行和金融服务公司KeyBanc分析师约翰・温（John Vinh）的分析，他认为今年AMD MI300X AI 加速卡的出货量将突破 50 万张。该分析师认为在数据中心领域，英伟达虽然一骑绝尘，AMD难以望其项背，但是 Instinct MI300X 凭借着卓越的实力，极高的性价比，成为行业客户的重要备选方案，包括联想在内的部分公司都认可 MI300X，这最终为 AMD 带来了更多的业务。

　　第一，英伟达的 AI 芯片本身性能就十分强悍。从架构设计上来看，英伟达的 AI 芯片采用了高度优化的架构；在浮点运算能力方面，英伟达的 AI 芯片表现卓越。浮点运算能力是衡量芯片处理能力的关键指标之一；英伟达的芯片还具备出色的并行处理能力。AI 计算任务通常具有高度并行化的特点，英伟达的 AI 芯片通过集成大量的计算单元，能够同时处理多个数据块。这种并行处理能力可以让芯片在处理 AI 任务时充分利用数据的并行性，进一步提高计算效率；在内存带宽和缓存设计上，英伟达也有独特的优势。

　　第四，英伟达凭借早期与台积电的紧密合作，得以在先进制程的获取上抢占先机。在芯片制造中，先进制程工艺能够显著提升芯片的性能表现。英伟达与台积电长期稳定的合作关系，使其在芯片生产的供应链管理上更加成熟。这种成熟体现在生产计划的精确安排、生产周期的有效控制以及产品良率的保障上。英伟达可以根据市场需求预测，合理安排芯片的生产计划，确保产品能够及时供应市场，满足客户需求。同时，在生产过程中，较高的产品良率意味着更低的生产成本和更高的生产效率。